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激光加工的工艺特征与电子行业中的应用

激光加工的工艺特征与电子行业中的应用

激光加工、精确切割、镂花打孔;表面雕刻打标、划线,以及切割雕刻同时加工处理。

工艺特征:

(1)材料适应广:绝大部分非金属材料,如木座、木盒、木质、木板、竹板、棋盘、笔筒、茶具、布匹、皮革、竹木、纸张、有机玻、水晶、玻璃等激光

(2)花位精准,线条清晰,可在片材的局部或整体、大小幅面上加工

(3)解决了某些设备加工产品的毛边、折皱、变形现象

(4)制板经济快捷,起订低,出货快等优势

激光加工在电子行业中具有极为广泛的应用前景,因为先进的激光加工技术能做到的加工线宽比一般工艺要小得多,达到了深亚微米量级,正因为它如此精细,而且具有高定向性、高单色性和高强度的特点,所以非常适合生产像电子产品这类需要很多精密而体积小的零部件组合的产品的行业。

电子元器件的标记可以用激光打标方法来实现,例如在手机按键、键盘、芯片、集成电路等上打标。因为激光可以在大多数的材质上应用,所以几乎所有电子元器件都可以使用激光打标,无论在材料还是图案的选择上,使用激光的限制都很小,同时它亦具有标记速度快、效率高的优点,由于是非接触式的加工,所以对元器件的无需加工部分的影响很小,还减少了环境污染。

电子产品中一些特殊的材质需要利用激光来切割,例如硅芯片。这些特殊材质才过去很难被很好地切割而尽量减少损耗,而激光的应用则解决了这方面的问题,能够快速、高效地切割。

激光加工也可以用于多种器件的焊接,如微电子组件、集成电路引线等精密零件、大功率二极管、手机电池、电子元器件,还有光通讯器件的多光束焊接、精密模具点焊。


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